PADS Professional | Flotherm XT | Electronics Cooling
Führen Sie thermische Simulationen in allen Phasen des Design-Flows durch
Electronics Cooling für die gesamte Designumgebung mit Flotherm XT
Unzureichende Kühlung kann zu Terminverzögerungen, geringer Zuverlässigkeit und erhöhten Produktkosten führen, besonders bei den heutigen Hochleistungsgeräten, bei denen die Komponenten dicht in immer kleinere Gehäuse gepackt sind.
PADS Flotherm XT ermöglicht das thermische Management des gesamten Designs, so dass Sie zeitgerechte, kosteneffektive und zuverlässige elektronische Produkte liefern können.
Sie können den Digital Twin Ihres Produkts bereits während des Entwurfs erstellen und ihn dank des von Siemens bereitgestellten integrierten Flows bis zum Ende des Prozesses verfolgen.
PADS Flotherm XT ist eine CAD-basierte Lösung für Electronics Cooling
PADS Flotherm XT ist eine High-Level-Lösung für Electronics Cooling, die bereits in der Phase der Komponentenplatzierung eingesetzt werden kann, um thermische Effekte im gesamten System zu identifizieren. Mit der SmartParts™-Funktion können Designer einfache Modelle in wenigen Minuten erstellen, komplexe mechanische Teile direkt aus dem mechanischen CAD anwenden, auf einfache Weise kundenspezifische CAD-Geometrien erstellen und komplexe elektronische Baugruppen aus EDA-Tools importieren. PADS Flotherm XT berücksichtigt alle thermischen Aspekte des Projekts, einschließlich Gehäuse, PCB-Layout, Leiterplattenstruktur und Raumdefinition. Es hat eine direkte Schnittstelle mit allen wichtigen mechanischen CAD-Produkten und mit allen Austauschformaten.
Sie können ganz einfach einen Digital Twin Ihres Produkts erstellen, um es unter allen Bedingungen zu testen. Exportieren Sie Ihr PCB aus PADS und führen Sie eine thermische Simulation mit den leistungsstarken und genauen Vernetzungsmethoden von Flotherm XT durch.
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