Xpedition PCB-Layout-Software
Die führende Lösung für den gesamten PCB Design Flow
Xpedition PCB-Layout-Software ist eine einheitliche, integrierte Umgebung, die Datenverluste beim Wechsel zwischen verschiedenen Tools vermeidet.
Sie kombiniert Benutzerfreundlichkeit mit hochautomatisierten Funktionen und bietet PCB-Layout-Designern branchenführende, fortschrittliche Technologien zur Erstellung der komplexesten Designs.
Entwickler und Ingenieure können zusammenarbeiten und elektrische und fertigungstechnische Regeln über eine gemeinsame Datenbank in einer einzigen Umgebung für Design, Platzierung und Routing einfach verwalten.
Eine einheitliche, integrierte Editing-Umgebung
Die Xpedition PCB Layout-Software ist ein wichtiger Bestandteil des Siemens Ecosystems von Lösungen für die Elektronik. Sie reduziert die Designzeit und steigert die Produktivität dank einer einzigen Umgebung, die an die Art und Weise Ihres Designs angepasst werden kann.
Design Reuse
Design Reuse
Die Wiederverwendung von Designs in Xpedition PCB Layout automatisiert den Prozess des Kopierens von Schaltungen Dies verkürzt die Gesamtzeit des PCB-Designs und verbessert die Qualität durch die Verwendung einer bekannten IP. Die integrierte Funktion zum Kopieren von Schaltkreisen ermöglicht das Kopieren und Einfügen innerhalb und zwischen Designs mit fortschrittlichen Äquivalenzalgorithmen, die während des Kopiervorgangs die Schaltplanlogik automatisch auf den Schaltkreis abbilden. Darüber hinaus wird die Wiederverwendung von Designs durch Gruppenplanung und -platzierung noch leistungsfähiger. Ein formales Modul zur Wiederverwendung von Designs erstellt und speichert wiederverwendbare Schaltungsblöcke (einschließlich Schaltplan- und PCB-Platzierungs- und Routing-Daten) in einer zentralen Bibliothek. Diese IP kann unternehmensweit gemeinsam genutzt und innerhalb desselben Entwurfs sowie über mehrere Entwürfe hinweg platziert und geändert werden.
Design Collaboration
Design Collaboration
Änderungen am Design können zu Verzögerungen und Fehlern führen. Die Design-Zusammenarbeit in Xpedition PCB Layout beseitigt die Barrieren, die Änderungen innerhalb eines Schaltplan/Layout-Flows einschränken. Unabhängig davon, ob ein einzelner oder mehrere Schaltplan-Designer zusammenarbeiten, unterstützt Xpedition gleichzeitige Constraint- und Logik-Änderungen, während das Layout in Arbeit ist, und synchronisiert den Schaltplan und das Layout mit leistungsstarken Integrationsfunktionen. Änderungen am Schaltplan und/oder Layout werden einfach in einer gemeinsamen Datenbank aktualisiert, ohne den Designzyklus zu unterbrechen. Leiterplattendesigner haben außerdem Zugriff auf eine eingebettete Schaltplanansicht innerhalb des Layout-Tools.
Concurrent Team Design
Concurrent Team Design
Das preisgekrönte Xpedition-Teamlayout, das auf der Xtreme-Technologie basiert, ermöglicht es mehreren Designern, gleichzeitig in einer einzigen PCB-Layoutdatenbank zu arbeiten. Bei PCB-Designs mit engen Zeitplänen ermöglicht Concurrent Layout die Zusammenarbeit zwischen geografisch verteilten oder funktional organisierten PCB-Designgruppen, um die Produktivität zu maximieren und die Entwicklungszeit bis zur Markteinführung drastisch zu verkürzen. Die Lösung ist für den sofortigen Einsatz konzipiert und verfügt über den gleichen Funktionsumfang wie ihr Gegenstück für Einzelanwender. Es sind keine zeitaufwändigen Schulungen oder Änderungen an der Infrastruktur oder Library eines Unternehmens erforderlich. Ausführliche Informationen finden Sie im Datenblatt zu Xpedition xPCB Team Layout.
Advanced Packaging
Advanced Packaging
Normalerweise wird das Die-Level-Packaging in einem separaten Tool entworfen, aber mit Xpedition ist die Einbettung des Die-Level-Packaging (mit Wire-Bonding-Technologie) in Ihr Layout innerhalb derselben integrierten Datenbank möglich. Erweiterte Constraint-Definitionen für Cavity-Design, Chip-on-Board sowie Multi- und Stacked-Dies werden im integrierten Constraint-Manager verwaltet. Es stehen benutzerfreundliche Hilfsprogramme zur Verfügung, um fortschrittliche Die-Bond-Muster zu erstellen, und Wire-Bonds können mithilfe der 3D-Visualisierung auf DRC-Fehler überprüft werden.
Embedded Passive/Active Design
Embedded Passive/Active Design
Xpedition PCB Layout automatisiert die Erstellung von Layouts mit eingebetteten passiven/aktiven Bauteilen, die früher wochenlange manuelle Arbeit erforderten. Mit zunehmender Geschwindigkeit und Dichte von ICs und FPGAs werden immer mehr passive Komponenten (Widerstände und Kondensatoren) benötigt - in einigen Fällen sogar mehrere hundert. Die Implementierung dieser Komponenten als eingebettete Komponenten anstelle von diskreten SMDs kann die Leiterplattengröße erheblich reduzieren und die Leistung verbessern. Es wird eine komplette Embedded-Lösung angeboten: Trade-Off-Tools entscheiden, welche Komponenten auf der Grundlage von Leiterplattengröße und -kosten, Auswahl passiver Materialien, automatische Synthese auf der Grundlage der Bibliotheken von Materiallieferanten und vollständige Generierung von Fertigungsdaten als Embedded-Komponenten implementiert werden können. Eingebettete aktive Komponenten können auch in Ihren fortschrittlichsten Designs verwendet werden.
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Entdecken Sie alle Funktionen von Xpedition Enterprise für PCB-Design, Simulation und DFM
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White Paper
Das erweiterte 3D-Layout in Xpedition bietet die Möglichkeit, Leiterplattenentwürfe so zu visualisieren und zu validieren, als ob sie bereits gefertigt wären. Dieses Dokument beschreibt sechs Methoden, um die Vorteile der 3D-Technologie zu maximieren.
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