PCB-Simulation mit Xpedition
Maximieren Sie die Vorteile des virtuellen PCB-Prototyping, um schneller hochwertige Produkte zu entwickeln
Der Xpedition Enterprise Design Flow beinhaltet eine vollständige Suite von Hochgeschwindigkeits-Leiterplattensimulationstools, die auf HyperLynx basieren. Sie erweitern wichtige Funktionen für das virtuelle Prototyping, z. B. Analog/Mixed-Signal-Simulation, Prüfung elektrischer Regeln für SI-, PI- und EMI-Probleme, Power-Integrity-Analyse, Signal-Integrity-Analyse und thermische Analyse.
Diese PCB-Simulationstools von Siemens, die durch HyperLynx bereitgestellt werden, können die Entwurfsleistung erhöhen, Re-Spins minimieren und Ihre Produkte schneller auf den Markt bringen.
Signal Integrity (SI) Analyse
Signal Integrity (SI) Analysis
HyperLynx Signal Integrity ermöglicht eine schnelle, einfache und genaue Analyse der Signalintegrität beim Entwurf von PCB-Systemen.
Ingenieure können die Erkundung, Definition und Validierung von Regeln effizient verwalten und so sicherstellen, dass die Entwicklungsabsicht vollständig umgesetzt wird.
Die Software ist eng in den Designfluss integriert, vom Schaltplanentwurf bis zur endgültigen Layoutverifizierung.
Power Integrity (PI) Analyse
Power Integrity (PI) Analysis
HyperLynx PI identifiziert potenzielle Probleme bei der Stromversorgungsintegrität, die die Logik des Board-Designs beeinträchtigen können, und untersucht und validiert Lösungen in einer benutzerfreundlichen "What-if"-Umgebung.
Mit diesem intuitiven Tool kann jedes Mitglied Ihres Entwicklungsteams die Power Integrity schnell und genau analysieren, ohne die übliche steile Lernkurve der meisten Power-Analyseprodukte.
Der Zugriff des Entwicklungsteams auf diese hochentwickelten Power-Integrity-Funktionen hilft Unternehmen, die Anzahl der Prototypen zu reduzieren, die Zeit bis zur Markteinführung zu verkürzen und den Ingenieuren zu ermöglichen, zuverlässigere Produkte zu entwickeln.
Full-wave/Hybrid EM Analyse
Full-wave/Hybrid EM Analysis
Der HyperLynx Full-Wave Solver bietet durch die beschleunigte Randelementtechnologie eine noch nie erreichte Geschwindigkeit und Kapazität, wobei die Maxwell-Genauigkeit des Goldstandards erhalten bleibt. Erzielen Sie eine höhere Genauigkeit und weniger Re-Spins, selbst bei den komplexesten Strukturen.
Konstrukteure können die Vorteile hoher Geschwindigkeit, Genauigkeit und Kapazität für Signalintegrität, Leistungsintegrität und EMI-Belange nutzen - alles über eine gemeinsame Schnittstelle. Der EM-Solver wurde von Grund auf so entwickelt, dass er Multi-Core- und Hybrid-Architekturen ausnutzen kann und das Beste der schnellen Solver-Technologie nutzt, um eine schnelle Simulation auf einem oder mehreren Kernen zu ermöglichen.
Die Extraktion von SI-Leiterbahnmodellen kann ebenso durchgeführt werden wie die DC- und AC-Leistungsintegritätsanalyse auf Systemebene (Gehäuse/PCB). Entwickler können von einem Impedanzprofil des Stromversorgungsnetzes, einer Kondensatorschleifeninduktivität und einer kombinierten Extraktion von Signal- und Leistungs-Breitband-S-Parametern für die Verwendung in der Zeitbereichssimulation profitieren - alles innerhalb einer gemeinsamen, einfach zu bedienenden Schnittstelle.
Thermische Analyse
Thermal Analysis
HyperLynx Thermal analysiert die thermischen Bedingungen auf Leiterplattenebene bei platzierten, teilweise oder vollständig gerouteten PCBs. HyperLynx Thermal simuliert Wärmeleitung, Konvektion und Strahlung und erstellt Temperaturprofile, Gradienten und Übertemperaturdaten, um Überhitzungen der Leiterplatte und der Komponenten frühzeitig im Designprozess zu erkennen.
Durch die Anpassung des Designs anhand von What-If-Szenarien können Ingenieure und PCB-Designer die durchschnittliche Zeit zwischen zwei Ausfällen um bis zu 50 Prozent reduzieren, was die Produktqualität verbessert und letztendlich die Garantiekosten senkt.
Schwingungs- und Beschleunigungsanalyse
Vibration and Acceleration Analysis
Aufgrund von Designfehlern haben neu auf den Markt gebrachte elektronische Produkte derzeit eine Ausfallrate von 15-20% im ersten Jahr, was zu Garantieansprüchen und einer hohen Anzahl von Rücksendungen führt.Xpedition Design for Reliability (DfR) ermöglicht die frühzeitige Erkennung von Schwachstellen im Leiterplattendesign, die auf die physische Nutzung zurückzuführen sind. Dies reduziert die Kosten und verkürzt die Durchlaufzeit.
Xpedition DfR bietet zwei Optionen für eine schnelle PCB-Designsimulation: Schwingungsanalyse und konstante Beschleunigung.
Analog/Mixed-Signal-Schaltungssimulation
Analog/Mixed-Signal Circuit Simulation
Xpedition AMS erweitert die standardmäßige SPICE-basierte Schaltungsanalyse, um die Fortschritte der Branche bei der Modellierung und Simulation von Leiterplatten zu nutzen, die Schaltungsentwicklung zu beschleunigen und die Verifizierung zu verschnellern.
Quasistatische Extraktion
Quasistatic Extraction
HyperLynx Fast 3D Solver ermöglicht eine effiziente Erstellung von Gesamtpaketmodellen mit Multiprocessing für eine schnellere Durchlaufzeit. Die Lösung ist ideal für Power Integrity, SSN/SSO bei niedrigen Frequenzen und die Erstellung von SPICE-Modellen für komplette Systeme unter Berücksichtigung der Auswirkungen des Skin-Effekts auf Widerstand und Induktivität.
Schnelle Solver-Technologien ermöglichen eine schnelle Simulation auf einem oder mehreren Kernen. Die Software ist 20- bis 100-mal schneller als andere vergleichbare Lösungen und bietet eine EMQS-Genauigkeit nach dem Goldstandard in 3D. Die intuitive grafische Benutzeroberfläche ermöglicht es Benutzern, die mit den neuesten System-in-Package- (SiP), Package-on-Package- (PoP), Stacked Die- und Multi-Chip-Modul- (MCM) Szenarien arbeiten, auf einfache Weise genaue Modelle mit minimalem Aufwand für Randbedingungen und Port-Definitionen zu erstellen.
Unabhängig davon, ob die spezifische Anwendung mit einem Hochleistungsmikroprozessordesign, einem kostengünstigen ASIC- und Systemdesign, Power Integrity, Signal Integrity oder gleichzeitigem Schaltrauschen zusammenhängt, sind effektive Lösungen für alle Designtypen verfügbar.
Entdecken Sie alle Funktionen von Xpedition Enterprise für PCB-Design, PCB-Simulation und DFM
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