HyperLynx Fast 3D Solver | Elektromagnetische Simulation
All-inclusive 3D-Software für elektromagnetische Simulation
HyperLynx Fast 3D Solver ist eine elektromagnetische 3D-Simulationssoftware, die eine effiziente, vollständige Modellerstellung mit Multiprocessing für eine schnellere Durchlaufzeit ermöglicht. Sie eignet sich optimal für Power Integrity, low-frequency SSN/SSO und die Erstellung von SPICE-Modellen für vollständige Systeme unter Berücksichtigung der Auswirkungen des Skin-Effekts auf Widerstand und Induktivität.
HyperLynx Fast 3D Solver ist ein Tool von Siemens, das eine Maxwell-genaue quasi-statische Parasitik-Extraktion für komplexe Packages wie z. B. Stacked Die bietet. Detaillierte Kopplungsmatrizen und IBIS-Gehäusemodelle werden entweder direkt oder über die Kombination mit Xpedition Package Integrator in kurzer Zeit erzeugt.
Warum HyperLynx Fast 3D Solver als 3D-Software für elektromagnetische Simulationen wählen?
Hohe Genauigkeit
Diese elektromagnetische 3D-Simulationssoftware verarbeitet alle Geometrien ohne Annahmen zur Bezugsebene. Sie bietet Ihnen breitbandige Modellextraktionen bis zu mehreren GHz und gewährleistet die Hochfrequenzmodellierung des Skin-Effekts für Widerstand und Induktivität.
Hohe Leistung
HyperLynx Fast 3D Solver verfügt über einen schnellen quasi-statischen Extraktor, der schnell vollständige SPICE-Netzlisten erstellt. Er garantiert die Parallelisierung auf mehreren Maschinen für schnelle Laufzeiten. Sie können sich auf eine nahezu lineare Kernskalierung stützen, die alle CPU-Ressourcen effizient nutzt.
Hohe Benutzerfreundlichkeit
HyperLynx Fast 3D Solver ist einfach zu bedienen. Jeder Ingenieur kann EM-Analysen durchführen. Seine Automatisierungsumgebung integriert die EM-Analyse in den Entwurfsablauf. SI- und PI-Modellierung sind in einer einzigen Umgebung verfügbar.
Co-Analyse der Silizium-Leiterplatte
Alle Produkte der HyperLynx Advanced Solvers-Familie bieten die Möglichkeit, Chips, Gehäuse und Boards aus Standardformaten zu importieren und Designs aus verschiedenen Formaten zusammenzuführen, um eine nahtlose Co-Analyse von Silizium, Gehäuse und Board zu ermöglichen.
3D-Animationen für ein tieferes Verständnis der Leistungsdichte
HyperLynx Advanced Solvers bieten Leistungsdichte-Animationsdiagramme, die zeigen, wie eine Struktur Energie leitet, reflektiert oder streut.
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Entdecken Sie alle Funktionen der HyperLynx-Familie für die PCB-Simulation und -Analyse
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