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An der Spitze der Innovation

Der elektronische Markt entwickelt sich ständig weiter.

Von Zeit zu Zeit entstehen neue Materialien und Technologien, die man bei Designs verwenden muss, um in der Branche an der Spitze zu bleiben. Dies erhöht die Komplexität dieser Designs und erfordert daher Softwaretools, mit denen Unternehmen die neuesten Technologien anwenden können, um wettbewerbsfähig zu sein.

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Die Herausforderung

Da sie sich mit großer Geschwindigkeit entwickelt, ist die Welt der Elektronik voller Herausforderungen. Bei Indra begann man zuerst mit THT-Komponenten und dann mit SMTs und miniaturisierten Komponenten zu arbeiten. Dies ermöglichte es, die Anzahl der Komponenten pro Baugruppe zu erhöhen. Später wurde es wiederum notwendig, die Anzahl der Lagen auf der Baugruppe auf 16 zu erhöhen. Noch später wurde die Starr-Flex-Technologie eingeführt.

Derzeit arbeitet Indra mit Hochgeschwindigkeitssignalen. Laut Antonio Martínez Mellado, Leiter des PCB-Layout Bereichs, hat "jede Leiterbahn ein Eigenleben", und daher müssen Memory-Bus, Verzögerungen und Clock-Signale überprüft werden. "Hohe Geschwindigkeiten erfordern einen sehr sorgfältigen Umgang mit dem Signal und bei der Auswahl der Materialien". Die Herausforderung besteht darin, HF in digitales Design und Hochgeschwindigkeitssignale zu integrieren.

Die Lösung

Indra hat mehrere Lösungen evaluiert, bevor man sich für Xpedition von Siemens EDA für das Routing von Leiterplatten entschieden hat. Und warum hat man sich für Xpedition entschieden, obwohl es höhere Kosten als andere Tools in Kauf nimmt? Weil es ein Tool ist, das in der Lage ist, alle Routing-Anforderungen, einschließlich der komplexesten, mit Erfolgsgarantien zu erfüllen. Darüber hinaus können Ausgabedateien generiert werden, um die verschiedenen erforderlichen Simulationen und Überprüfungen durchzuführen, wie im Fall der Signalintegrität, für die HyperLynx verwendet wird. Außerdem können ODB ++ -Dateien zum Testen und Bestücken von Leiterplatten exportiert werden.

"Wir haben uns nicht nur wegen unserer Designanforderungen für Mentor [jetzt "Siemens EDA"] entschieden, sondern auch, weil unsere Experten und unsere wichtigsten Partner mit Mentor zusammenarbeiten. Um effektiv zusammenarbeiten zu können, erschien es sinnvoll, dieselbe Technologie zu verwenden", sagt Martínez Mellado.

Ebenso war es für Indra wichtig, eine qualitativ hochwertige technische Unterstützung zu haben, um sich den gegenwärtigen und zukünftigen Herausforderungen zu stellen.

All dies mit dem Ziel, die Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit der Produkte zu gewährleisten.

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Die Vorteile

Xpedition ermöglicht eine detaillierte Untersuchung des Lagenaufbaues, um die Projektspezifikationen zu erfüllen. Es ist möglich, die Designregeln oder Constraints in das Tool einzuführen, um die Herstellbarkeit der Leiterplatten mit dem entworfenen Routing zu überprüfen, wobei jeder einzelne der erforderlichen Parameter berücksichtigt wird, wie z. B. Komponenten, die Schichten des Stack-Ups, die jeweils am besten geeignet sind, die unterschiedlichen Impedanzberechnungen der Signale, der Bus-Ausgleich oder die Streckenvielfalt.

Die Verwendung von 3D-Modellen hat für Indra zu einem qualitativen Sprung geführt, nicht nur in Bezug auf die grafische Darstellung, sondern auch als Test der Footprints innerhalb der Projekte sowie zur Identifizierung möglicher Interferenzen zwischen Komponenten oder mit anderen Leiterplatten.

Außerdem können die Mechaniker STEP-Dateien senden, um mit Tools wie Solid Edge zu überprüfen, ob zwischen mehreren Leiterplatten innerhalb eines Moduls Interferenzen bestehen.

Xpedition bringt ständig neue Versionen auf den Markt, um die neuesten Technologietrends aufzunehmen.

"Mentor [jetzt "Siemens EDA"] ist ein globaler Player. Ich bin überzeugt, dass wir damit immer an der Spitze stehen können ".

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INDRA SISTEMAS: An der Spitze der Innovation.

Entdecken Sie die Technologien und Praktiken, die Indra Sistemas einsetzt, um den Herausforderungen der Branche zu begegnen.

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